창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384B3V9-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384B3V9-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384B3V9-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX384B3V, BZX384B3V9-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H472JA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H472JA01D.pdf | |
![]() | 402F20433CDR | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CDR.pdf | |
![]() | RG3216V-3900-B-T5 | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3900-B-T5.pdf | |
![]() | RD16ES-T4 AB1 | RD16ES-T4 AB1 NEC DO34 | RD16ES-T4 AB1.pdf | |
![]() | MY2NJ B | MY2NJ B OMRON SMD or Through Hole | MY2NJ B.pdf | |
![]() | A1089800DTE | A1089800DTE NXP QFN | A1089800DTE.pdf | |
![]() | SG3825DW/CDW | SG3825DW/CDW LINFINITY SOP | SG3825DW/CDW.pdf | |
![]() | T107S1 | T107S1 FSC TO-220 | T107S1.pdf | |
![]() | MRC5142 | MRC5142 ST SOP10 | MRC5142.pdf | |
![]() | THC63DV161/SII161BCT100 | THC63DV161/SII161BCT100 THINE TQFP-100 | THC63DV161/SII161BCT100.pdf | |
![]() | KM41C464C-8 | KM41C464C-8 SA SMD or Through Hole | KM41C464C-8.pdf | |
![]() | 250KXF330M30X20 | 250KXF330M30X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 250KXF330M30X20.pdf |