창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384B33-HE3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384B33-HE3-18 | |
관련 링크 | BZX384B33, BZX384B33-HE3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035IKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IKT.pdf | |
![]() | 38029 | 38029 FUJ QFN-10P | 38029.pdf | |
![]() | AT87C51RB2-3CSUL | AT87C51RB2-3CSUL ATMEL SMD or Through Hole | AT87C51RB2-3CSUL.pdf | |
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![]() | 1206/106K/10V | 1206/106K/10V SAMSUNG SMD or Through Hole | 1206/106K/10V.pdf | |
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![]() | AD8554ARN | AD8554ARN AD SOP | AD8554ARN.pdf | |
![]() | EP900DM883B /EP900DM | EP900DM883B /EP900DM ALTERA DIP | EP900DM883B /EP900DM.pdf | |
![]() | HDSP-B76Z | HDSP-B76Z AVAGO S4 4X8 1.26in Biclr | HDSP-B76Z.pdf | |
![]() | IT8721 (DXS) | IT8721 (DXS) ITE QFP-128 | IT8721 (DXS).pdf | |
![]() | LM4250TH | LM4250TH NS CAN | LM4250TH.pdf |