창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C9V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384-C9V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C9V1 | |
관련 링크 | BZX384, BZX384-C9V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X5R0J225M085AA | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J225M085AA.pdf | ||
VJ0805D470FLXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLXAJ.pdf | ||
T495X107K025ATE150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X107K025ATE150.pdf | ||
AA1206FR-073R24L | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073R24L.pdf | ||
ES18C28-P1J | ES18C28-P1J MW SMD or Through Hole | ES18C28-P1J.pdf | ||
AP-AH | AP-AH ORIGINAL QFN16 | AP-AH.pdf | ||
M25-800 | M25-800 MEDL SMD or Through Hole | M25-800.pdf | ||
FBN35649 | FBN35649 MOT/ON/ST TO-3 | FBN35649.pdf | ||
PD90F-60 | PD90F-60 SANREX SMD or Through Hole | PD90F-60.pdf | ||
80251G2D-3CSUM | 80251G2D-3CSUM ATMEL DIP | 80251G2D-3CSUM.pdf | ||
JD2148H06 | JD2148H06 Intel SMD or Through Hole | JD2148H06.pdf | ||
133P80397 | 133P80397 LINFIN DIP16 | 133P80397.pdf |