창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C9V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8049-2 934057639115 BZX384-C9V1 T/R BZX384-C9V1 T/R-ND BZX384-C9V1,115-ND BZX384C9V1115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C9V1,115 | |
관련 링크 | BZX384-C9, BZX384-C9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120680R6BEEN | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120680R6BEEN.pdf | |
![]() | SD600505 | SD600505 SIE SOP-16 | SD600505.pdf | |
![]() | LS709CTB | LS709CTB LT CAN | LS709CTB.pdf | |
![]() | CY37064P64100-125AXC | CY37064P64100-125AXC CY QFP | CY37064P64100-125AXC.pdf | |
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![]() | AT100B420L | AT100B420L LEM SMD or Through Hole | AT100B420L.pdf | |
![]() | M34570M8-393FP | M34570M8-393FP RENESAS SOP-36 | M34570M8-393FP.pdf | |
![]() | SKN4F20/10 | SKN4F20/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN4F20/10.pdf | |
![]() | 1N5331B | 1N5331B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5331B.pdf | |
![]() | HUFA75639P3 | HUFA75639P3 FAIRCHILD TO-220 | HUFA75639P3.pdf | |
![]() | MT4C1M16ESDJ-6Z | MT4C1M16ESDJ-6Z MT SOJ42 | MT4C1M16ESDJ-6Z.pdf |