창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C75,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 255옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 52.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11185-2 934057661115 BZX384-C75 T/R BZX384-C75 T/R-ND BZX384-C75,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C75,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C75,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF7681V | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF7681V.pdf | |
![]() | ERA-2APB2942X | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2942X.pdf | |
![]() | RT0805BRC073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC073K01L.pdf | |
![]() | MBB02070C5624FC100 | RES 5.62M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5624FC100.pdf | |
![]() | L5A9244-IF5CKOFAA | L5A9244-IF5CKOFAA LAI QFP | L5A9244-IF5CKOFAA.pdf | |
![]() | ADS1226IRGVTG4 | ADS1226IRGVTG4 TI VQFN16 | ADS1226IRGVTG4.pdf | |
![]() | BLM41PG750SN1 | BLM41PG750SN1 MURATA SMD | BLM41PG750SN1.pdf | |
![]() | EP10Q03 | EP10Q03 NIHON SOD-123 | EP10Q03.pdf | |
![]() | IRFS9N60ATRPBF | IRFS9N60ATRPBF IR TO263 | IRFS9N60ATRPBF.pdf | |
![]() | 87943-1101 | 87943-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 87943-1101.pdf | |
![]() | VOH0967N28K | VOH0967N28K SAMSUNG SMD or Through Hole | VOH0967N28K.pdf | |
![]() | MFK70A600V | MFK70A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK70A600V.pdf |