창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C6V8-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-C6V8-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C6V8-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX384-C6, BZX384-C6V8-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-32-18E-14.318000T | OSC XO 1.8V 14.318MHZ OE | SIT8008AC-32-18E-14.318000T.pdf | |
![]() | CSAC4.00MGC-TC-CT | CSAC4.00MGC-TC-CT AVX SMD or Through Hole | CSAC4.00MGC-TC-CT.pdf | |
![]() | FA3J3TTP | FA3J3TTP ORIGIN 1808 | FA3J3TTP.pdf | |
![]() | MS122083 | MS122083 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS122083.pdf | |
![]() | ST207ECBP | ST207ECBP ST TSSOP-24 | ST207ECBP.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C3 | ALXC700EETH2VD C3 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C3.pdf | |
![]() | DAC8012JP | DAC8012JP BB DIP | DAC8012JP.pdf | |
![]() | BLM18G600SN1D | BLM18G600SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18G600SN1D.pdf | |
![]() | BZV55C24V | BZV55C24V PHI SOD-80 | BZV55C24V.pdf | |
![]() | CHA3666-SNF | CHA3666-SNF UMS SMD or Through Hole | CHA3666-SNF.pdf | |
![]() | 2SC4784/YA- | 2SC4784/YA- HITACHI SOT-323 | 2SC4784/YA-.pdf | |
![]() | KTB817B-Y-U/P | KTB817B-Y-U/P KEC DIP | KTB817B-Y-U/P.pdf |