창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C5V6,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6287-2 934057634115 BZX384-C5V6 T/R BZX384-C5V6 T/R-ND BZX384-C5V6,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C5V6,115 | |
관련 링크 | BZX384-C5, BZX384-C5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025AKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025AKR.pdf | |
![]() | MCM69P737ZP3.8 | MCM69P737ZP3.8 MOTOROLA BGA-119P | MCM69P737ZP3.8.pdf | |
![]() | LM32C1MT | LM32C1MT NSC TSSOP | LM32C1MT.pdf | |
![]() | ASBFG08AE | ASBFG08AE ORIGINAL BGA | ASBFG08AE.pdf | |
![]() | MAX1308SEESA | MAX1308SEESA MAX SOP8 | MAX1308SEESA.pdf | |
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![]() | JFW075B81 | JFW075B81 LUCENT SMD or Through Hole | JFW075B81.pdf | |
![]() | APM7172 | APM7172 ANPEC SOP08 | APM7172.pdf | |
![]() | 23xx Series V type | 23xx Series V type BOURNS SMD or Through Hole | 23xx Series V type.pdf | |
![]() | IRFL4315TRPBF*********** | IRFL4315TRPBF*********** IR/VISHAY SOT223 | IRFL4315TRPBF***********.pdf | |
![]() | CNV-SSOP-DIP28 | CNV-SSOP-DIP28 ORIGINAL SMD or Through Hole | CNV-SSOP-DIP28.pdf | |
![]() | ACH3218-152 | ACH3218-152 TDK SMD or Through Hole | ACH3218-152.pdf |