NXP Semiconductors BZX384-C5V6,115

BZX384-C5V6,115
제조업체 부품 번호
BZX384-C5V6,115
제조업 자
제품 카테고리
다이오드- 제너 - 단일
간단한 설명
DIODE ZENER 5.6V 300MW SOD323
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내부 부품 번호EIS-BZX384-C5V6,115
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서BZX384 Series
PCN 설계/사양Resin Hardener 02/Jul/2013
Copper Bond Wire 26/Oct/2013
Copper Bond Wire 14/Dec/2013
PCN 조립/원산지Carrier Tape Design Chg 03/May/2016
PCN 포장Lighter Reels 02/Jan/2014
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류이산 소자 반도체 제품
제품군다이오드- 제너 - 단일
제조업체NXP Semiconductors
계열-
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황유효
전압 - 제너(공칭)(Vz)5.6V
허용 오차±5%
전력 - 최대300mW
임피던스(최대)(Zzt)40옴
전류 - 역누설 @ Vr1µA @ 2V
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If1.1V @ 100mA
작동 온도-65°C ~ 150°C
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
패키지/케이스SC-76, SOD-323
공급 장치 패키지SOD-323
표준 포장 3,000
다른 이름568-6287-2
934057634115
BZX384-C5V6 T/R
BZX384-C5V6 T/R-ND
BZX384-C5V6,115-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)BZX384-C5V6,115
관련 링크BZX384-C5, BZX384-C5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통
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52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F52025AKR.pdf
MCM69P737ZP3.8 MOTOROLA BGA-119P MCM69P737ZP3.8.pdf
LM32C1MT NSC TSSOP LM32C1MT.pdf
ASBFG08AE ORIGINAL BGA ASBFG08AE.pdf
MAX1308SEESA MAX SOP8 MAX1308SEESA.pdf
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APM7172 ANPEC SOP08 APM7172.pdf
23xx Series V type BOURNS SMD or Through Hole 23xx Series V type.pdf
IRFL4315TRPBF*********** IR/VISHAY SOT223 IRFL4315TRPBF***********.pdf
CNV-SSOP-DIP28 ORIGINAL SMD or Through Hole CNV-SSOP-DIP28.pdf
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