창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C4V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-C4V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C4V3 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384-C4V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16252K80000B24W | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16252K80000B24W.pdf | |
![]() | RNF14FTD6R98 | RES 6.98 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD6R98.pdf | |
![]() | SM4T200A | SM4T200A ST DO-214AC | SM4T200A.pdf | |
![]() | 2310FX | 2310FX ST TO-220 | 2310FX.pdf | |
![]() | 2SC2873-Y(TE12L.F) | 2SC2873-Y(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2873-Y(TE12L.F).pdf | |
![]() | EEUEB2W470 | EEUEB2W470 PANASONIC DIP | EEUEB2W470.pdf | |
![]() | BU4909F | BU4909F ROHM SMD or Through Hole | BU4909F.pdf | |
![]() | S3C70F4X38-AVB2 | S3C70F4X38-AVB2 SAMSUNG DIP | S3C70F4X38-AVB2.pdf | |
![]() | CB12YTYH700 | CB12YTYH700 Stackpole SMD | CB12YTYH700.pdf | |
![]() | MAX5945EVSYS | MAX5945EVSYS MaximIntegratedProducts Reel | MAX5945EVSYS.pdf | |
![]() | CDR03BP102BKMM | CDR03BP102BKMM AVX SMD | CDR03BP102BKMM.pdf |