창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10312-2 934057631115 BZX384-C4V3 T/R BZX384-C4V3 T/R-ND BZX384-C4V3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C4V3,115 | |
관련 링크 | BZX384-C4, BZX384-C4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
445W3XF24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF24M57600.pdf | ||
PEMB1,115 | PEMB1,115 ORIGINAL SOT-666-6 | PEMB1,115.pdf | ||
UZ27BSA | UZ27BSA ORIGINAL DO-34 | UZ27BSA.pdf | ||
12N100 | 12N100 ST TO-3P | 12N100.pdf | ||
1069BS-3R9N | 1069BS-3R9N TOKO SMD | 1069BS-3R9N.pdf | ||
MB74S151SE-LH25 | MB74S151SE-LH25 FUJITSU CDIP16 | MB74S151SE-LH25.pdf | ||
2SA1408-O | 2SA1408-O TOS TO-126 | 2SA1408-O.pdf | ||
MFE2500P8NBWA | MFE2500P8NBWA PANASONIC SMD or Through Hole | MFE2500P8NBWA.pdf | ||
4TPE150M | 4TPE150M SANYO D2E-7343-18 | 4TPE150M.pdf | ||
2SC4572-RB11 | 2SC4572-RB11 SANYO SMD or Through Hole | 2SC4572-RB11.pdf | ||
UM621024CM | UM621024CM UMC SOP32W | UM621024CM.pdf | ||
71527-0013 | 71527-0013 MOLEX SMD or Through Hole | 71527-0013.pdf |