창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10312-2 934057631115 BZX384-C4V3 T/R BZX384-C4V3 T/R-ND BZX384-C4V3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C4V3,115 | |
관련 링크 | BZX384-C4, BZX384-C4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BSPM4275TNSR | SURGE ARRESTER 230/400V FOR 3 PO | BSPM4275TNSR.pdf | |
![]() | RR1220P-7152-D-M | RES SMD 71.5KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-7152-D-M.pdf | |
![]() | TNPW0603300KBETA | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603300KBETA.pdf | |
![]() | RT2512BKE07976KL | RES SMD 976K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07976KL.pdf | |
AXUVHS5 | Photodiode 700ps | AXUVHS5.pdf | ||
![]() | HA5620A | HA5620A INTERSIL SOP8 | HA5620A.pdf | |
![]() | CC8205 | CC8205 C QFP | CC8205.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF1152CES | XC2V6000-4FF1152CES XILINX BGA | XC2V6000-4FF1152CES.pdf | |
![]() | D49S908 | D49S908 ORIGINAL SOP-24P | D49S908.pdf | |
![]() | B57861S0104J040 | B57861S0104J040 EPCOS DIP | B57861S0104J040.pdf | |
![]() | 707W700 | 707W700 ORIGINAL DIP6 | 707W700.pdf | |
![]() | 21671662-7 | 21671662-7 ORIGINAL SMD | 21671662-7.pdf |