창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C33,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8042-2 934057652115 BZX384-C33 T/R BZX384-C33 T/R-ND BZX384-C33,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C33,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C33,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
UP050RH2R2K-B-B | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH2R2K-B-B.pdf | ||
PLZ33D-G3/H | DIODE ZENER 33V 500MW DO219AC | PLZ33D-G3/H.pdf | ||
TNPW0603158RBEEN | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603158RBEEN.pdf | ||
766143511GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 510 OHM 14SOIC | 766143511GPTR13.pdf | ||
15463921 | 15463921 DELPHI con | 15463921.pdf | ||
ELT-356EWB | ELT-356EWB EVERLIGHT DIP | ELT-356EWB.pdf | ||
KBR-1000Y-TF | KBR-1000Y-TF KYO DIP-2 | KBR-1000Y-TF.pdf | ||
BCR6AM-12LB | BCR6AM-12LB Renesas TO-220 | BCR6AM-12LB.pdf | ||
SFH615A-4V | SFH615A-4V INFINEON SMD or Through Hole | SFH615A-4V.pdf | ||
4A0F | 4A0F MICROCHIP SOT-23(3) | 4A0F.pdf | ||
SP3243EBEY-L | SP3243EBEY-L EXAR SMD or Through Hole | SP3243EBEY-L.pdf | ||
XC4005E-3/4PC84 | XC4005E-3/4PC84 XILINT PLCC84 | XC4005E-3/4PC84.pdf |