창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C2V4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384-C2V4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C2V4 | |
관련 링크 | BZX384, BZX384-C2V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620MXPAP | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620MXPAP.pdf | |
![]() | VJ0805D150KLCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150KLCAJ.pdf | |
![]() | T520D337M006ZTE045 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ZTE045.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1821V | RES SMD 1.82KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1821V.pdf | |
![]() | OP604TXV | PHOTOTRNS SILCN NPN HERMETC PILL | OP604TXV.pdf | |
![]() | DE56VT159KE3ALC | DE56VT159KE3ALC DSP TQFP | DE56VT159KE3ALC.pdf | |
![]() | CMPZ4691TR | CMPZ4691TR CentralSemi SMD or Through Hole | CMPZ4691TR.pdf | |
![]() | GRM39C0G270J50Z500 | GRM39C0G270J50Z500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G270J50Z500.pdf | |
![]() | BD6333FM | BD6333FM ROHM HSOP-28 | BD6333FM.pdf | |
![]() | SMK6000C | SMK6000C Samsung ZIP | SMK6000C.pdf | |
![]() | MC1C107M6L005VR289 | MC1C107M6L005VR289 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1C107M6L005VR289.pdf | |
![]() | MMK5472K630J02L4BULK | MMK5472K630J02L4BULK KEMET DIP | MMK5472K630J02L4BULK.pdf |