창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C2V4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-C2V4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C2V4 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384-C2V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK107BJ105KAHT | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | EMK107BJ105KAHT.pdf | |
![]() | KAF-1001 | KAF-1001 Kodak SMD or Through Hole | KAF-1001.pdf | |
![]() | NP351-056-158-* | NP351-056-158-* YAMAICHI SMD or Through Hole | NP351-056-158-*.pdf | |
![]() | HCI1608-10NJ | HCI1608-10NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI1608-10NJ.pdf | |
![]() | BC81740E9 | BC81740E9 GSI SMD or Through Hole | BC81740E9.pdf | |
![]() | NSPB513 | NSPB513 NICHIA ROHS | NSPB513.pdf | |
![]() | P89C662HFBD(PROG) | P89C662HFBD(PROG) PHILIPS SMD or Through Hole | P89C662HFBD(PROG).pdf | |
![]() | EPM570T144C3N-ALTERA(ECCN) | EPM570T144C3N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570T144C3N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | 770103221 | 770103221 CTS ORIGINAL | 770103221.pdf | |
![]() | MIC47050-1.2YML TR | MIC47050-1.2YML TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC47050-1.2YML TR.pdf | |
![]() | GPM13B03 | GPM13B03 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPM13B03.pdf | |
![]() | SFCB104R-4R7 | SFCB104R-4R7 SAMWHA SMD | SFCB104R-4R7.pdf |