창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C2V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384-C2V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C2V2 | |
관련 링크 | BZX384, BZX384-C2V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB20000P0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQCC.pdf | |
![]() | P1812-104H | 100µH Unshielded Inductor 180mA 4.32 Ohm Max Nonstandard | P1812-104H.pdf | |
![]() | IM4A3-192/96 10VNC-1 | IM4A3-192/96 10VNC-1 LATTICE TQFP | IM4A3-192/96 10VNC-1.pdf | |
![]() | 7000-41501-0360000 | 7000-41501-0360000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41501-0360000.pdf | |
![]() | ESAD06-06 | ESAD06-06 FUJI DIP-4 | ESAD06-06.pdf | |
![]() | GBS30/1655R10% | GBS30/1655R10% DRALORIC SMD or Through Hole | GBS30/1655R10%.pdf | |
![]() | BU1571KN-E2 | BU1571KN-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU1571KN-E2.pdf | |
![]() | ACB2012M-150-T 150-0805 | ACB2012M-150-T 150-0805 TDK SMD or Through Hole | ACB2012M-150-T 150-0805.pdf | |
![]() | HD74H139P | HD74H139P HITACHI DIP-8 | HD74H139P.pdf | |
![]() | 115-93-624-41-001000 | 115-93-624-41-001000 MILL-MAX CALL | 115-93-624-41-001000.pdf | |
![]() | APA300-PQG208 | APA300-PQG208 N/A QFP | APA300-PQG208.pdf | |
![]() | 78Q330-QH | 78Q330-QH ORIGINAL PLCC20 | 78Q330-QH.pdf |