창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C27.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-C27.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-C27.115 | |
| 관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C27.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C271MZGACTU | 270pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C271MZGACTU.pdf | |
![]() | Y00893K32000AP0L | RES 3.32K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00893K32000AP0L.pdf | |
![]() | 5F2S | 5F2S HITACHI TRANS | 5F2S.pdf | |
![]() | MSCDRI-3018F-6R2M-EG | MSCDRI-3018F-6R2M-EG MAG SMD or Through Hole | MSCDRI-3018F-6R2M-EG.pdf | |
![]() | BLD6G21L-50 | BLD6G21L-50 NXP SMD or Through Hole | BLD6G21L-50.pdf | |
![]() | TA7676APG | TA7676APG TOSHIBA DIP | TA7676APG.pdf | |
![]() | 0.5W8V2TR | 0.5W8V2TR TCKELCJTCON LL-34 | 0.5W8V2TR.pdf | |
![]() | BD9102FVM-TR | BD9102FVM-TR ROHM MSOP-8 | BD9102FVM-TR.pdf | |
![]() | 74HCT14A | 74HCT14A ON SOP14 | 74HCT14A.pdf | |
![]() | LMX2336LSLBX/NOPB | LMX2336LSLBX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2336LSLBX/NOPB.pdf | |
![]() | D1FS-4-4063 | D1FS-4-4063 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1FS-4-4063.pdf | |
![]() | 7E08L-821M-RB | 7E08L-821M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E08L-821M-RB.pdf |