창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C24,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10311-2 934057649115 BZX384-C24 T/R BZX384-C24 T/R-ND BZX384-C24,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C24,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C24,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FC1H180B | 18µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1H180B.pdf | |
![]() | 16YXH2700MEFC12.5X30 | 2700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 16YXH2700MEFC12.5X30.pdf | |
![]() | B41827A7106M | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A7106M.pdf | |
![]() | RG3216V-3901-W-T1 | RES SMD 3.9K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3901-W-T1.pdf | |
![]() | OP22AJ/883Q | OP22AJ/883Q AD CAN8 | OP22AJ/883Q.pdf | |
![]() | D350A | D350A EIC TO-3 | D350A.pdf | |
![]() | 16.552MHZ | 16.552MHZ epson SMD or Through Hole | 16.552MHZ.pdf | |
![]() | LRC9D0 | LRC9D0 NA SMD or Through Hole | LRC9D0.pdf | |
![]() | 1206105Z | 1206105Z PHI 1206 | 1206105Z.pdf | |
![]() | T653-800-62 | T653-800-62 PROTON SMD or Through Hole | T653-800-62.pdf | |
![]() | SF2650-X700-8AA | SF2650-X700-8AA LARK SMA | SF2650-X700-8AA.pdf | |
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