창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C12,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6279-2 934057642115 BZX384-C12 T/R BZX384-C12 T/R-ND BZX384-C12,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C12,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C12,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0402D0R4DXCAP | 0.40pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4DXCAP.pdf | ||
30LVD47JJ-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 30LVD47JJ-R.pdf | ||
CMF5011K800FKR6 | RES 11.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011K800FKR6.pdf | ||
Y00075K30000T0L | RES 5.3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00075K30000T0L.pdf | ||
AD61021A/ABCZ | AD61021A/ABCZ AD BGA | AD61021A/ABCZ.pdf | ||
L9110S---L9110H | L9110S---L9110H LG SOP8--DIP8 | L9110S---L9110H.pdf | ||
BFG93(A)XR | BFG93(A)XR PHILIPS/NXP SOT-143 | BFG93(A)XR.pdf | ||
THN6501F | THN6501F TACHYONICS SOT-89 | THN6501F.pdf | ||
VI-PF02-CWW | VI-PF02-CWW VICOR SMD or Through Hole | VI-PF02-CWW.pdf | ||
SMPI1203HW-1R0 | SMPI1203HW-1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMPI1203HW-1R0.pdf | ||
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UTIXX1252506 | UTIXX1252506 QUALCOMMIncorporated SMD or Through Hole | UTIXX1252506.pdf |