창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C10,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8041-2 934057640115 BZX384-C10 T/R BZX384-C10 T/R-ND BZX384-C10,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C10,115 | |
관련 링크 | BZX384-C, BZX384-C10,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | E36D451HPC222MDA5M | 2200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 114.5 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D451HPC222MDA5M.pdf | |
![]() | GRM0225C1E5R3BA03L | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R3BA03L.pdf | |
![]() | CIB32P600NE | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 1210 (3225 Metric) Surface Mount 1.5A 1 Lines 20 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIB32P600NE.pdf | |
![]() | 74F08F | 74F08F S CDIP14 | 74F08F.pdf | |
![]() | 12ST0022P | 12ST0022P BOTHHAND SOP16 | 12ST0022P.pdf | |
![]() | 2SB555 | 2SB555 ORIGINAL TO-3 | 2SB555.pdf | |
![]() | MPT16 | MPT16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPT16.pdf | |
![]() | CRGP11 | CRGP11 C&K SOP2 | CRGP11.pdf | |
![]() | FN2020-16/06 | FN2020-16/06 MAX QFP | FN2020-16/06.pdf | |
![]() | OPA4353EA/250 | OPA4353EA/250 BB SSOP-16 | OPA4353EA/250.pdf | |
![]() | CEN-75-30 | CEN-75-30 MW SMD or Through Hole | CEN-75-30.pdf |