창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B8V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3843-2 934057371115 BZX384-B8V2 T/R BZX384B8V2115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B8V2,115 | |
관련 링크 | BZX384-B8, BZX384-B8V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0403S-100M-T | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1A 75 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403S-100M-T.pdf | |
![]() | 3361P-203 | 3361P-203 BONENS DIP | 3361P-203.pdf | |
![]() | BZT52-B9V1S | BZT52-B9V1S PANJIT SOD323 | BZT52-B9V1S.pdf | |
![]() | 5973001207 | 5973001207 DIALIGHT SMD or Through Hole | 5973001207.pdf | |
![]() | ADC-12-4-75+ | ADC-12-4-75+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | ADC-12-4-75+.pdf | |
![]() | L-103GD 2150 KINGBRIGH | L-103GD 2150 KINGBRIGH ORIGINAL SMD or Through Hole | L-103GD 2150 KINGBRIGH.pdf | |
![]() | DR-250A | DR-250A FULLTECH SMD or Through Hole | DR-250A.pdf | |
![]() | LP339M_-NOPB | LP339M_-NOPB NEC SMD or Through Hole | LP339M_-NOPB.pdf | |
![]() | NTH060A-12.000393MHZ | NTH060A-12.000393MHZ SARONIX SMD or Through Hole | NTH060A-12.000393MHZ.pdf | |
![]() | 74LS393B1 | 74LS393B1 ST DIP | 74LS393B1.pdf | |
![]() | 1206 330KR | 1206 330KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 330KR.pdf | |
![]() | NMC0603X7R104K16RRP | NMC0603X7R104K16RRP NEC SMD | NMC0603X7R104K16RRP.pdf |