창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B75.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-B75.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B75.115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B75.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1317NP-152L | 1.5mH Shielded Inductor 720mA 1.4 Ohm Max Radial | RCP1317NP-152L.pdf | |
![]() | CMF5569K000BHEA | RES 69K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5569K000BHEA.pdf | |
![]() | IXI794AF | IXI794AF ORIGINAL SOP | IXI794AF.pdf | |
![]() | lpt676-l1m2-34 | lpt676-l1m2-34 osram SMD or Through Hole | lpt676-l1m2-34.pdf | |
![]() | TPA005D02 | TPA005D02 TI TSOP | TPA005D02.pdf | |
![]() | MAX3081EEPA+ | MAX3081EEPA+ MAXIM D | MAX3081EEPA+.pdf | |
![]() | YW-41003-TC** | YW-41003-TC** N/A SMD or Through Hole | YW-41003-TC**.pdf | |
![]() | LMP7704MT/NOPB | LMP7704MT/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7704MT/NOPB.pdf | |
![]() | L2568L6 | L2568L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2568L6.pdf | |
![]() | GAL26CV112-15LP | GAL26CV112-15LP LATTICE DIP | GAL26CV112-15LP.pdf | |
![]() | 87892-1200 | 87892-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 87892-1200.pdf |