창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B75,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 75V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 255옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 52.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3841-2 934057394115 BZX384-B75 T/R BZX384B75115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B75,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B75,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CW201212-3N9J | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 60 mOhm 0805 (2012 Metric) | CW201212-3N9J.pdf | |
![]() | AR0805FR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-076M8L.pdf | |
![]() | RT1206FRE0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0768KL.pdf | |
![]() | CMF504K7000FKEA | RES 4.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K7000FKEA.pdf | |
![]() | NLK3581SSI | NLK3581SSI NEC DIP | NLK3581SSI.pdf | |
![]() | 6326GB24-A01 | 6326GB24-A01 ORIGINAL DIP | 6326GB24-A01.pdf | |
![]() | LDEDB2820J | LDEDB2820J ORIGINAL SMD1210 | LDEDB2820J.pdf | |
![]() | MCP4024T-503E/OT | MCP4024T-503E/OT MIOROCHIP SMD or Through Hole | MCP4024T-503E/OT.pdf | |
![]() | PDG010 | PDG010 ORIGINAL DIP | PDG010.pdf | |
![]() | cClamp0501H.TCT | cClamp0501H.TCT ORIGINAL SMD or Through Hole | cClamp0501H.TCT.pdf | |
![]() | PEF20550H | PEF20550H INFINEON QFP | PEF20550H.pdf | |
![]() | IE1515LD-1W | IE1515LD-1W MICRODC DIP | IE1515LD-1W.pdf |