창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V8,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3840-2 934057369115 BZX384-B6V8 T/R BZX384B6V8115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B6V8,115 | |
관련 링크 | BZX384-B6, BZX384-B6V8,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03F5103V | RES SMD 510K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F5103V.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K96L | RES SMD 1.96K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K96L.pdf | |
![]() | CMF551K6200DHEB | RES 1.62K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K6200DHEB.pdf | |
![]() | Y14427K32000B0L | RES 7.32K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14427K32000B0L.pdf | |
![]() | 28019 | 28019 TI TSSOP8 | 28019.pdf | |
![]() | P214CH02 | P214CH02 WESTCODE Module | P214CH02.pdf | |
![]() | AIC810-26CU | AIC810-26CU AIC SOT23 | AIC810-26CU.pdf | |
![]() | WP9191919L1 | WP9191919L1 WSI SMD or Through Hole | WP9191919L1.pdf | |
![]() | 2SC5228-5 | 2SC5228-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5228-5.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD5112D | RK73H1JLTD5112D KOA SMD | RK73H1JLTD5112D.pdf | |
![]() | 9240PBSN | 9240PBSN LT SOT263 | 9240PBSN.pdf | |
![]() | DQF-330 | DQF-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | DQF-330.pdf |