창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3839-2 934057368115 BZX384-B6V2 T/R BZX384B6V2115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B6V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B6, BZX384-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 600S200FT250XT | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S200FT250XT.pdf | |
![]() | B8J300 | RES 300 OHM 8W 5% AXIAL | B8J300.pdf | |
![]() | P2V28S40CTP-6 | P2V28S40CTP-6 MIRA SMD or Through Hole | P2V28S40CTP-6.pdf | |
![]() | UMZ1N | UMZ1N ROHM SOT-363 | UMZ1N .pdf | |
![]() | B201209J800TT-1 | B201209J800TT-1 ORIGINAL 0805BEAD | B201209J800TT-1.pdf | |
![]() | 16HFR120 | 16HFR120 IR SMD or Through Hole | 16HFR120.pdf | |
![]() | MLI1608-2R2F | MLI1608-2R2F MAG 0603-2R2 | MLI1608-2R2F.pdf | |
![]() | CGRM4003-HF | CGRM4003-HF COMCHIP MiniSMA | CGRM4003-HF.pdf | |
![]() | GS880E336AT-150 | GS880E336AT-150 GSI QFP-100 | GS880E336AT-150.pdf | |
![]() | CEM9956 | CEM9956 CEM SOP | CEM9956.pdf | |
![]() | BC857AF(3E) | BC857AF(3E) PHILIPS SOT523 | BC857AF(3E).pdf |