창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3839-2 934057368115 BZX384-B6V2 T/R BZX384B6V2115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B6V2,115 | |
관련 링크 | BZX384-B6, BZX384-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2C182EA | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2C182EA.pdf | |
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![]() | 402F38412IAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38412IAT.pdf | |
![]() | OX9140S3-010.0M | 10MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | OX9140S3-010.0M.pdf | |
![]() | BGA736L16 | BGA736L16 INFINEON SMC | BGA736L16.pdf | |
![]() | 39VF08070-4C-EI | 39VF08070-4C-EI SST TSSOP | 39VF08070-4C-EI.pdf | |
![]() | UA759U1C | UA759U1C FAIRCHILD TO-202 4 | UA759U1C.pdf | |
![]() | SPP80N06S2-09 | SPP80N06S2-09 INF SMD or Through Hole | SPP80N06S2-09.pdf | |
![]() | S3P02/2028 | S3P02/2028 MOT SMD | S3P02/2028.pdf | |
![]() | T492D685K025AS | T492D685K025AS KEMET SMD or Through Hole | T492D685K025AS.pdf | |
![]() | K3N3C643KD-DC12000 | K3N3C643KD-DC12000 SAMSUNG DIP | K3N3C643KD-DC12000.pdf |