창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3839-2 934057368115 BZX384-B6V2 T/R BZX384B6V2115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B6V2,115 | |
관련 링크 | BZX384-B6, BZX384-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CDV30FJ112FO3 | MICA | CDV30FJ112FO3.pdf | ||
RG1608N-3010-P-T1 | RES SMD 301 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-3010-P-T1.pdf | ||
PLT1206Z9881LBTS | RES SMD 9.88KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z9881LBTS.pdf | ||
FP-24-1.27-04 | FP-24-1.27-04 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-24-1.27-04.pdf | ||
ACH4518C-153 | ACH4518C-153 TDK SMD | ACH4518C-153.pdf | ||
SC201-Q | SC201-Q VERTEX QFP | SC201-Q.pdf | ||
PFA141C | PFA141C NEC DIP | PFA141C.pdf | ||
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EVDI430CI | EVDI430CI IXYS TO-247 TO-268 SOT- | EVDI430CI.pdf | ||
CV0J220MAAANG | CV0J220MAAANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CV0J220MAAANG.pdf | ||
ULN3702Z | ULN3702Z ALLEGRO TO220-5 | ULN3702Z.pdf | ||
T491C105M050RAS | T491C105M050RAS KEMET C | T491C105M050RAS.pdf |