창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B62,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 215옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 43.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3837-2 934057392115 BZX384-B62 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B62,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B62,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 0805YA103JAJ2A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA103JAJ2A.pdf | |
![]() | 166.7000.4402 | FUSE AUTOMOTIVE 4A 80VDC BLADE | 166.7000.4402.pdf | |
![]() | AF0603JR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-075R1L.pdf | |
![]() | MC68882RC33AIC12R | MC68882RC33AIC12R ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68882RC33AIC12R.pdf | |
![]() | C42315A1347A124 | C42315A1347A124 TYCO SMD or Through Hole | C42315A1347A124.pdf | |
![]() | 5-353190-5 | 5-353190-5 AMP ORIGINAL | 5-353190-5.pdf | |
![]() | TS2023LF | TS2023LF LB SOP | TS2023LF.pdf | |
![]() | PJ2306MR | PJ2306MR PENGJUN SOT23-3 | PJ2306MR.pdf | |
![]() | LM NR 6045T 100M | LM NR 6045T 100M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM NR 6045T 100M.pdf | |
![]() | ERJ3RBD4701V | ERJ3RBD4701V PAS SMD or Through Hole | ERJ3RBD4701V.pdf | |
![]() | INA1189 | INA1189 BB DIP | INA1189.pdf | |
![]() | D43256ACZ-85LL | D43256ACZ-85LL NEC DIP | D43256ACZ-85LL.pdf |