창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B5V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3836-2 934057367115 BZX384-B5V6 T/R BZX384B5V6115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B5V6,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B5, BZX384-B5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | NDT014 | MOSFET N-CH 60V 2.7A SOT-223-4 | NDT014.pdf | |
![]() | CRCW080533K0FHEAP | RES SMD 33K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080533K0FHEAP.pdf | |
![]() | JVC9B2076 | JVC9B2076 JVC QFP | JVC9B2076.pdf | |
![]() | NCP1032C | NCP1032C ON DIP-7 | NCP1032C.pdf | |
![]() | 38510/10107BPA | 38510/10107BPA LT/TI CDIP8 | 38510/10107BPA.pdf | |
![]() | P3504UAL | P3504UAL ORIGINAL MS-013 | P3504UAL.pdf | |
![]() | NCP584HSN09T1G | NCP584HSN09T1G ON SOT23-5 | NCP584HSN09T1G.pdf | |
![]() | MSS1278-564KXD | MSS1278-564KXD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1278-564KXD.pdf | |
![]() | ES18U15-P1J | ES18U15-P1J MW SMD or Through Hole | ES18U15-P1J.pdf | |
![]() | TG-625C-H-103 | TG-625C-H-103 BURANS SMD or Through Hole | TG-625C-H-103.pdf | |
![]() | BRN6044-0011S | BRN6044-0011S bourns DIP | BRN6044-0011S.pdf |