창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B5V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3835-2 934057366115 BZX384-B5V1 T/R BZX384B5V1115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B5V1,115 | |
관련 링크 | BZX384-B5, BZX384-B5V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | PTF5610K000AZEB | RES 10K OHM .05% 5 PPM 1/8W | PTF5610K000AZEB.pdf | |
![]() | PEB20570FV3.1 | PEB20570FV3.1 infineon QFP-100 | PEB20570FV3.1.pdf | |
![]() | H3FA-A-12V/12VDC | H3FA-A-12V/12VDC OMRON SMD or Through Hole | H3FA-A-12V/12VDC.pdf | |
![]() | P2353ZA | P2353ZA TECCOR SIP | P2353ZA.pdf | |
![]() | SN74LVC574AP | SN74LVC574AP TSSOP SMD or Through Hole | SN74LVC574AP.pdf | |
![]() | MAZS0680M | MAZS0680M ORIGINAL SOD-0603 | MAZS0680M.pdf | |
![]() | SC0J107M05005VR259 | SC0J107M05005VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0J107M05005VR259.pdf | |
![]() | SP6123CH | SP6123CH SIPEX SOP8 | SP6123CH.pdf | |
![]() | RFP1175-50Ω | RFP1175-50Ω RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1175-50Ω.pdf | |
![]() | HS3-3252 | HS3-3252 ORIGINAL DIP24 | HS3-3252.pdf | |
![]() | BC858AW(3J) | BC858AW(3J) NXP SOT323 | BC858AW(3J).pdf |