창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B51,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 180옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 35.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3833-2 934057390115 BZX384-B51 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B51,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B51,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF604R0000FKEA | RES 4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0000FKEA.pdf | |
![]() | DF12B-50DS-0.5V(86) | DF12B-50DS-0.5V(86) Hirose SMD or Through Hole | DF12B-50DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | SKD110/06 | SKD110/06 ORIGINAL SEMIKRON | SKD110/06.pdf | |
![]() | TA0655A | TA0655A TST SMD | TA0655A.pdf | |
![]() | ADS7816E/250G4 | ADS7816E/250G4 BB MSOP8 | ADS7816E/250G4.pdf | |
![]() | FX2-52P-0.635SH | FX2-52P-0.635SH HRS SMD or Through Hole | FX2-52P-0.635SH.pdf | |
![]() | AMI5184625TO8 | AMI5184625TO8 AMI PLLCC-44 | AMI5184625TO8.pdf | |
![]() | SMB170CA | SMB170CA GSI SMB | SMB170CA.pdf | |
![]() | SC79065P | SC79065P MOT DIP-16 | SC79065P.pdf | |
![]() | EVM1FSX30B52 | EVM1FSX30B52 PANASONIC 4X4-500R | EVM1FSX30B52.pdf | |
![]() | TC1008049(E9813T | TC1008049(E9813T SCHLEGEL SMD or Through Hole | TC1008049(E9813T.pdf |