창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B47,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3830-2 934057389115 BZX384-B47 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B47,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B47,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ECW-H10392RJV | 3900pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H10392RJV.pdf | ||
ECSL3J390J09FS2 | ECSL3J390J09FS2 SWC ROHS | ECSL3J390J09FS2.pdf | ||
TPS76030DBVT | TPS76030DBVT TI SOT23-5 | TPS76030DBVT.pdf | ||
N30AD | N30AD FAI NA | N30AD.pdf | ||
XP1216-TX | XP1216-TX PAN SMD or Through Hole | XP1216-TX.pdf | ||
SN74LS795JDS | SN74LS795JDS TI DIP | SN74LS795JDS.pdf | ||
LQW1608A12NJ00T1M00- | LQW1608A12NJ00T1M00- ORIGINAL 0603-12NH | LQW1608A12NJ00T1M00-.pdf | ||
BCM56504B2IEBG | BCM56504B2IEBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56504B2IEBG.pdf | ||
B10B-XADSS-N (LF) (SN) | B10B-XADSS-N (LF) (SN) JST SMD or Through Hole | B10B-XADSS-N (LF) (SN).pdf | ||
MIC2954M3-3.3 | MIC2954M3-3.3 MICREL SMD or Through Hole | MIC2954M3-3.3.pdf | ||
SG2011N | SG2011N SG DIP16 | SG2011N.pdf |