창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B43 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-B43 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B43 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384-B43 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512BKE07102KL | RES SMD 102K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07102KL.pdf | |
![]() | RCP2512B1K20JEC | RES SMD 1.2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K20JEC.pdf | |
![]() | CMF55243K00FEBF | RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243K00FEBF.pdf | |
![]() | 20020006-H101B01LF | 20020006-H101B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020006-H101B01LF.pdf | |
![]() | RH4-5086 | RH4-5086 N/A QFP | RH4-5086.pdf | |
![]() | 12CE674P041 | 12CE674P041 MIC DIP-8 | 12CE674P041.pdf | |
![]() | HEN1C471MC13 | HEN1C471MC13 HICON/HIT DIP | HEN1C471MC13.pdf | |
![]() | BB208-02115 | BB208-02115 NXP SMD DIP | BB208-02115.pdf | |
![]() | STPR810DF | STPR810DF sirect T0-220AC | STPR810DF.pdf | |
![]() | W25X40AUSSIG | W25X40AUSSIG WINBOND SOP8 | W25X40AUSSIG.pdf | |
![]() | HC337 | HC337 KODENSHI SIDE-DIP-3 | HC337.pdf | |
![]() | UPL1C151RMH | UPL1C151RMH NICHICON DIP | UPL1C151RMH.pdf |