창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B3V0,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3825-2 934057360115 BZX384-B3V0 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B3V0,115 | |
관련 링크 | BZX384-B3, BZX384-B3V0,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | L5008424DELB0XE | TCO 250VAC 15A 84C(183F) CYLNDR | L5008424DELB0XE.pdf | |
![]() | MLG1005S6N8JT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S6N8JT000.pdf | |
![]() | WW3JT5K10 | RES 5.1K OHM 3W 5% AXIAL | WW3JT5K10.pdf | |
![]() | 50G4801 | 50G4801 SOJ IBM | 50G4801.pdf | |
![]() | KF17N50 | KF17N50 TO-P KEC | KF17N50.pdf | |
![]() | CEJMK105BJ225MV-F | CEJMK105BJ225MV-F TAIYOYUDENNEW http dkc3 digikey com PDF C063 1360 pdf | CEJMK105BJ225MV-F.pdf | |
![]() | MD1475 | MD1475 ORIGINAL SIP-9- | MD1475.pdf | |
![]() | MC74VCX162240DT | MC74VCX162240DT ON TSSOP-48 | MC74VCX162240DT.pdf | |
![]() | TGS2600-B03 | TGS2600-B03 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2600-B03.pdf | |
![]() | NE56631-30D | NE56631-30D NEC SOT23-5 | NE56631-30D.pdf | |
![]() | STR5372 | STR5372 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR5372.pdf | |
![]() | RM04F4992CT | RM04F4992CT CALCHIP SMD or Through Hole | RM04F4992CT.pdf |