창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B39,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3824-2 934057387115 BZX384-B39 T/R BZX384B39115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B39,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B39,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
SIHB30N60E-GE3 | MOSFET N-CH 600V 29A D2PAK | SIHB30N60E-GE3.pdf | ||
CPR05R1500JB14 | RES 0.15 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R1500JB14.pdf | ||
CMDA6CR7A1W | CMDA6CR7A1W CML ROHS | CMDA6CR7A1W.pdf | ||
K6R4016VID-UI10 | K6R4016VID-UI10 SA SMD or Through Hole | K6R4016VID-UI10.pdf | ||
92H735 | 92H735 SGS 14SOP50TUBE | 92H735.pdf | ||
H9730-Q50 | H9730-Q50 AVAGO ZIPER4 | H9730-Q50.pdf | ||
IXGK210N30PCT1 | IXGK210N30PCT1 IXYS TO-264 | IXGK210N30PCT1.pdf | ||
CA3020AT/3 | CA3020AT/3 HAR CAN12 | CA3020AT/3.pdf | ||
CD53N-102K | CD53N-102K MEC SMD | CD53N-102K.pdf | ||
74LU08PW | 74LU08PW PHILIPS SMD or Through Hole | 74LU08PW.pdf | ||
DY-025 | DY-025 DY SMD or Through Hole | DY-025.pdf | ||
MST61810LDA-LF | MST61810LDA-LF M BGA | MST61810LDA-LF.pdf |