창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-B30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B30 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384-B30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-13-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918AA-13-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | CBC3225T150MR | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 253.5 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CBC3225T150MR.pdf | |
![]() | RD4.7P | RD4.7P NEC 89-4.7V | RD4.7P.pdf | |
![]() | ELF11M090E | ELF11M090E PANASONIC DIP | ELF11M090E.pdf | |
![]() | HPE0G561MB12 | HPE0G561MB12 ORIGINAL DIP | HPE0G561MB12.pdf | |
![]() | CS5526-BSZ | CS5526-BSZ CIRRUS SSOP20 | CS5526-BSZ.pdf | |
![]() | LCN0805T-10NK-S | LCN0805T-10NK-S CHILISIN NA | LCN0805T-10NK-S.pdf | |
![]() | AT88SC0808SU | AT88SC0808SU ATMEL SOP | AT88SC0808SU.pdf | |
![]() | 173-5525-ST-EX | 173-5525-ST-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 173-5525-ST-EX.pdf | |
![]() | 293D335X9010B2T | 293D335X9010B2T VISHAY SMD | 293D335X9010B2T.pdf | |
![]() | R/1206 | R/1206 ROHM SOD-123 | R/1206.pdf | |
![]() | CL0603JRNP09BN151 | CL0603JRNP09BN151 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0603JRNP09BN151.pdf |