창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B30,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3821-2 934057384115 BZX384-B30 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B30,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B30,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A681J080AA | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A681J080AA.pdf | |
![]() | CSA309-10.240MABJ-UB | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CSA309-10.240MABJ-UB.pdf | |
![]() | SIT8008BC-33-28E-100.000000Y | OSC XO 2.8V 100MHZ OE | SIT8008BC-33-28E-100.000000Y.pdf | |
![]() | SIT8924BAB13-33E-27.00000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8924BAB13-33E-27.00000D.pdf | |
![]() | R8C842 | R8C842 ORIGINAL SMD or Through Hole | R8C842.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1 | K4M51153LE-YL1 SAMSUNG BGA | K4M51153LE-YL1.pdf | |
![]() | 230-caa | 230-caa ws dip | 230-caa.pdf | |
![]() | LDC190A0007A | LDC190A0007A muRata SMD | LDC190A0007A.pdf | |
![]() | U6803B-AF | U6803B-AF TFK SOP-8 | U6803B-AF.pdf | |
![]() | B32529C1823J | B32529C1823J EPCOS DIP | B32529C1823J.pdf | |
![]() | SH6770CDR0DGGR | SH6770CDR0DGGR TexasInstruments SMD or Through Hole | SH6770CDR0DGGR.pdf | |
![]() | SG-TGD-001 | SG-TGD-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-TGD-001.pdf |