창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B2V7,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3820-2 934057359115 BZX384-B2V7 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B2V7,115 | |
관련 링크 | BZX384-B2, BZX384-B2V7,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
XPGBWT-01-R250-00GC6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3600K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00GC6.pdf | ||
XMLAWT-00-0000-000HT20E8 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 2700K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000HT20E8.pdf | ||
G470BN | 470MHz Whip, Straight RF Antenna Connector, BN Connector Mount | G470BN.pdf | ||
HSOP34L | HSOP34L ORIGINAL SSOP | HSOP34L.pdf | ||
1108ET-D415 | 1108ET-D415 FEIYA TQFP-100 | 1108ET-D415.pdf | ||
TCSCS1C476MDDR | TCSCS1C476MDDR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C476MDDR.pdf | ||
L2A2856 | L2A2856 LSI QFP44 | L2A2856.pdf | ||
AN8771 | AN8771 ORIGINAL SOP | AN8771.pdf | ||
EC2SA-12D05 | EC2SA-12D05 CINCON SIP | EC2SA-12D05.pdf | ||
DVXPRESSMXB1 | DVXPRESSMXB1 LSI BGA | DVXPRESSMXB1.pdf |