창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B2V4,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.4V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3819-2 934057358115 BZX384-B2V4 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B2V4,115 | |
관련 링크 | BZX384-B2, BZX384-B2V4,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BTD5K23 | RES 5.23K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD5K23.pdf | |
![]() | STA124S | STA124S AUK SOT-23 | STA124S.pdf | |
![]() | R1111N271B-TR1G | R1111N271B-TR1G RICOH SOT-5 | R1111N271B-TR1G.pdf | |
![]() | 1PS89SS06 | 1PS89SS06 PHILIPS SOT-423 | 1PS89SS06.pdf | |
![]() | SL33004 | SL33004 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL33004.pdf | |
![]() | GRM39COG100D50PT(0603-10P) | GRM39COG100D50PT(0603-10P) MURATA O603 | GRM39COG100D50PT(0603-10P).pdf | |
![]() | BH3544F-FE2 | BH3544F-FE2 ROHM SOP-8 | BH3544F-FE2.pdf | |
![]() | VC04029X200 | VC04029X200 AVX SMD | VC04029X200.pdf | |
![]() | UGU8A | UGU8A GS/TSC SMD or Through Hole | UGU8A.pdf | |
![]() | NV13M08YJ | NV13M08YJ NDK SMD or Through Hole | NV13M08YJ.pdf | |
![]() | LS430843 | LS430843 POWEREX MODULE | LS430843.pdf | |
![]() | HN16002CG | HN16002CG MINGTEK SOP16 | HN16002CG.pdf |