창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B27,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3818-2 934057383115 BZX384-B27 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B27,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B27,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TC124-FR-076K8L | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0804 | TC124-FR-076K8L.pdf | ||
ISD1616BPY | ISD1616BPY ISD DIP | ISD1616BPY.pdf | ||
12001-0 | 12001-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12001-0.pdf | ||
TPC30 | TPC30 VISHAY TO-277A | TPC30.pdf | ||
MPXV2202GC6U | MPXV2202GC6U freescale SMOUTLNSMTWAXIAL | MPXV2202GC6U.pdf | ||
FE1426T | FE1426T ORIGINAL SMD or Through Hole | FE1426T.pdf | ||
NJM78M09DL1A/TE | NJM78M09DL1A/TE JRC TO252 | NJM78M09DL1A/TE.pdf | ||
JM38510/33905BFA | JM38510/33905BFA Ti DIP | JM38510/33905BFA.pdf | ||
3.0SMC160CA | 3.0SMC160CA RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC160CA.pdf | ||
A918CY-6R2M | A918CY-6R2M TOKO SMD | A918CY-6R2M.pdf | ||
ADV202BBCE | ADV202BBCE AD SMD or Through Hole | ADV202BBCE.pdf | ||
G217 | G217 ASTEC SOT153 | G217.pdf |