창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B18 (18V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384-B18 (18V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B18 (18V) | |
관련 링크 | BZX384-B1, BZX384-B18 (18V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D910JLBAT | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910JLBAT.pdf | |
![]() | 416F30025AAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025AAR.pdf | |
![]() | 752101512GPTR7 | RES ARRAY 9 RES 5.1K OHM 10SRT | 752101512GPTR7.pdf | |
![]() | RF2146 | RF2146 ORIGINAL SOP | RF2146 .pdf | |
![]() | W9825G6EH-75-- | W9825G6EH-75-- WINBOND TSOP | W9825G6EH-75--.pdf | |
![]() | ADR5040BKSZ | ADR5040BKSZ ADI SC70-3 | ADR5040BKSZ.pdf | |
![]() | K1125BAS50.000000M | K1125BAS50.000000M AND OSC | K1125BAS50.000000M.pdf | |
![]() | MM3413A50PRE | MM3413A50PRE NA SMD | MM3413A50PRE.pdf | |
![]() | MAX6725BESA | MAX6725BESA MAXIM SMD | MAX6725BESA.pdf | |
![]() | LGCF3216ER47KT | LGCF3216ER47KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF3216ER47KT.pdf | |
![]() | LQG15HS1N5S020 | LQG15HS1N5S020 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS1N5S020.pdf | |
![]() | AXK71127G | AXK71127G NAIS SMD or Through Hole | AXK71127G.pdf |