창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B16,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 11.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3813-2 934057378115 BZX384-B16 T/R BZX384-B16115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B16,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B16,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
0232002.MXF5P | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0232002.MXF5P.pdf | ||
CX2520DB38400D0FLJA1 | CX2520DB38400D0FLJA1 KYCOREA SMD4 | CX2520DB38400D0FLJA1.pdf | ||
BST39/T1 | BST39/T1 PHILIPSTRANSISTOR SMD or Through Hole | BST39/T1.pdf | ||
501267A | 501267A ORIGINAL PLCC | 501267A.pdf | ||
VB1LUG147D | VB1LUG147D SUNLED ROHS | VB1LUG147D.pdf | ||
CM316CH182G50VAT 1206-182G | CM316CH182G50VAT 1206-182G KYOCERA SMD or Through Hole | CM316CH182G50VAT 1206-182G.pdf | ||
SAK80-S24 | SAK80-S24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAK80-S24.pdf | ||
CEB71A3 | CEB71A3 CET/ SOT-263 | CEB71A3.pdf | ||
PTR6000M | PTR6000M NORDICGHz SMD or Through Hole | PTR6000M.pdf | ||
T80-A230XFP | T80-A230XFP EPCOS SMD or Through Hole | T80-A230XFP.pdf | ||
BU4053AFV | BU4053AFV ROHM TSOP | BU4053AFV.pdf | ||
GRM44-1X5R475M50C100 | GRM44-1X5R475M50C100 MURATA SMD or Through Hole | GRM44-1X5R475M50C100.pdf |