창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B13,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3811-2 934057376115 BZX384-B13 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B13,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B13,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B43601B2477M | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2477M.pdf | |
![]() | 215RT7BGA12H(9000 PRO) | 215RT7BGA12H(9000 PRO) ATI BGA | 215RT7BGA12H(9000 PRO).pdf | |
![]() | BGA7X10-ZIF-ADPT | BGA7X10-ZIF-ADPT Sandisk SMD or Through Hole | BGA7X10-ZIF-ADPT.pdf | |
![]() | PROCESS | PROCESS n/a BGA | PROCESS.pdf | |
![]() | BC847BT-1FT | BC847BT-1FT PH SOT-523 | BC847BT-1FT.pdf | |
![]() | 35V1UFA | 35V1UFA AVXNEC SMD or Through Hole | 35V1UFA.pdf | |
![]() | SML-210FTT86L | SML-210FTT86L Rohm SMD or Through Hole | SML-210FTT86L.pdf | |
![]() | BZY93C10 | BZY93C10 PHILIPS DO-4 | BZY93C10.pdf | |
![]() | 2N5294 | 2N5294 SSI NA | 2N5294.pdf | |
![]() | CSA2006Q | CSA2006Q SONY QFP | CSA2006Q.pdf | |
![]() | 2SD1126. | 2SD1126. HIT TO-220 | 2SD1126..pdf |