창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B13,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX384 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3811-2 934057376115 BZX384-B13 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B13,115 | |
| 관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B13,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PWR221T-30-7R50J | RES 7.5 OHM 30W 5% TO220 | PWR221T-30-7R50J.pdf | |
![]() | CMF50150K00BEBF | RES 150K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50150K00BEBF.pdf | |
![]() | AAA2800P | AAA2800P N/A DIP-16 | AAA2800P.pdf | |
![]() | Z86E2116VSC-Z8 | Z86E2116VSC-Z8 ZILOG PLCC-44 | Z86E2116VSC-Z8.pdf | |
![]() | X9221AWST1 | X9221AWST1 ISL Call | X9221AWST1.pdf | |
![]() | JST136-600E | JST136-600E JJM TO-220C | JST136-600E.pdf | |
![]() | AMF-5D-00501800-28-13P | AMF-5D-00501800-28-13P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-5D-00501800-28-13P.pdf | |
![]() | AN17806A | AN17806A PANASONIC SIP12 | AN17806A.pdf | |
![]() | MA0603NP0200PF(201) | MA0603NP0200PF(201) PDC PBFree | MA0603NP0200PF(201).pdf | |
![]() | G013231 | G013231 ORIGINAL SMD or Through Hole | G013231.pdf | |
![]() | 11600-00 | 11600-00 GCOBRA DIP | 11600-00.pdf | |
![]() | TISL6566CRZ | TISL6566CRZ ISL QFN | TISL6566CRZ.pdf |