창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B13,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3811-2 934057376115 BZX384-B13 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B13,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B13,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | UPB2D470MHD1TO | 47µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB2D470MHD1TO.pdf | |
![]() | BFC237358104 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237358104.pdf | |
![]() | PE1206JRF470R008L | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 1206 | PE1206JRF470R008L.pdf | |
![]() | APM8403 | APM8403 ORIGINAL SOP | APM8403.pdf | |
![]() | HL2312 | HL2312 ASIC SOPDIP | HL2312.pdf | |
![]() | FX2C-80P-1.27DSA(71) | FX2C-80P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-80P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | M260Q2CA-CL | M260Q2CA-CL IDT SMD or Through Hole | M260Q2CA-CL.pdf | |
![]() | M760GXLV A3 | M760GXLV A3 SIS BGA | M760GXLV A3.pdf | |
![]() | 1500278-0001 | 1500278-0001 HUGHES QFN | 1500278-0001.pdf | |
![]() | MIC992L | MIC992L MICREL QFN | MIC992L.pdf | |
![]() | 1SV251(XHZ) | 1SV251(XHZ) SANYO SOT23 | 1SV251(XHZ).pdf | |
![]() | E1274 | E1274 HYNIX SMD or Through Hole | E1274.pdf |