창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B12,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3810-2 934057375115 BZX384-B12 T/R BZX384B12115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B12,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B12,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | EG-2102CA 200.0000M-PHPNL3 | 200MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 200.0000M-PHPNL3.pdf | |
![]() | LVK20R015DER | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 3/4W 2010 | LVK20R015DER.pdf | |
![]() | AR1206JR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-071M5L.pdf | |
![]() | DS1691J/883 | DS1691J/883 NS CDIP | DS1691J/883.pdf | |
![]() | 85502-0012 | 85502-0012 MOLEXINC MOL | 85502-0012.pdf | |
![]() | SP503 | SP503 SIPEX QFP | SP503.pdf | |
![]() | M9929043A | M9929043A ST SOP-16 | M9929043A.pdf | |
![]() | JCR15V150W/G1 | JCR15V150W/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JCR15V150W/G1.pdf | |
![]() | FQB12N60CTM_NL | FQB12N60CTM_NL fsc SMD or Through Hole | FQB12N60CTM_NL.pdf | |
![]() | SIS963UA/B1 | SIS963UA/B1 SIS BGA | SIS963UA/B1.pdf | |
![]() | LM2901D * | LM2901D * TIS Call | LM2901D *.pdf | |
![]() | EEEFC1E470P | EEEFC1E470P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC1E470P.pdf |