창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B11,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3809-2 934057374115 BZX384-B11 T/R BZX384-B11115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B11,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B11,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TR3D686M016C0100 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D686M016C0100.pdf | |
![]() | RT1206WRC0726K7L | RES SMD 26.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0726K7L.pdf | |
![]() | MC14LC5480VF | MC14LC5480VF MOTOROLA SOP | MC14LC5480VF.pdf | |
![]() | 0C CS | 0C CS ORIGINAL QFN-8 | 0C CS.pdf | |
![]() | SPC21A1-109A | SPC21A1-109A ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC21A1-109A.pdf | |
![]() | NFP-2050-N-B1 | NFP-2050-N-B1 NVIDIA BGA | NFP-2050-N-B1.pdf | |
![]() | SCN2641CC1N24 | SCN2641CC1N24 S SMD or Through Hole | SCN2641CC1N24.pdf | |
![]() | XC2C32A-6CPG56I | XC2C32A-6CPG56I XILINX SMD or Through Hole | XC2C32A-6CPG56I.pdf | |
![]() | BCM5358 | BCM5358 Broadcom SMD or Through Hole | BCM5358.pdf | |
![]() | WA06X121JTL | WA06X121JTL WALSIN SMD or Through Hole | WA06X121JTL.pdf | |
![]() | ADG509AKRZ-REEL7 | ADG509AKRZ-REEL7 ORIGINAL 16-SOIC | ADG509AKRZ-REEL7 .pdf |