창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B11,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3809-2 934057374115 BZX384-B11 T/R BZX384-B11115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B11,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B11,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C1H150J0DBH03A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H150J0DBH03A.pdf | |
![]() | DSC1121DM2-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DM2-100.0000T.pdf | |
![]() | S1008-331G | 330nH Shielded Inductor 865mA 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-331G.pdf | |
![]() | RE0805FRE07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07200KL.pdf | |
![]() | LT1645 | LT1645 LT SOP8 | LT1645.pdf | |
![]() | SI4414 | SI4414 SI SOP-8 | SI4414.pdf | |
![]() | 65ALS180DR | 65ALS180DR TI 3 9mm | 65ALS180DR.pdf | |
![]() | AP-601 | AP-601 N/A SOT23-5 | AP-601.pdf | |
![]() | IN5819 52mm | IN5819 52mm HGD SMD or Through Hole | IN5819 52mm.pdf | |
![]() | KI-2015-FRKG | KI-2015-FRKG ifm SMD or Through Hole | KI-2015-FRKG.pdf | |
![]() | BSH105,215 | BSH105,215 NXP SMD or Through Hole | BSH105,215.pdf | |
![]() | 51C33 | 51C33 ON SOP8 | 51C33 .pdf |