창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX284C18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX284C18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX284C18 | |
관련 링크 | BZX28, BZX284C18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP330F23IET | 33MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F23IET.pdf | |
![]() | RG1005N-9760-W-T5 | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-9760-W-T5.pdf | |
![]() | HY27UH08AG5B | HY27UH08AG5B HY TSSOP | HY27UH08AG5B.pdf | |
![]() | 072207-2490 | 072207-2490 molex FPC-1.0-22P-X | 072207-2490.pdf | |
![]() | 1DDD381AAM02 | 1DDD381AAM02 PHLP SMD or Through Hole | 1DDD381AAM02.pdf | |
![]() | WS57C51B-25TI | WS57C51B-25TI WSI DIP | WS57C51B-25TI.pdf | |
![]() | EM639165TS-6G-/ | EM639165TS-6G-/ ETRON TSOP | EM639165TS-6G-/.pdf | |
![]() | SG-310SEF 26.000 | SG-310SEF 26.000 EPSON SMD or Through Hole | SG-310SEF 26.000.pdf | |
![]() | TIC201F | TIC201F TI TO-220 | TIC201F.pdf | |
![]() | GL1P1004 | GL1P1004 ACE DIP24 | GL1P1004.pdf | |
![]() | JV1a-DC3V | JV1a-DC3V Panasonic SMD or Through Hole | JV1a-DC3V.pdf | |
![]() | MAX355EWI | MAX355EWI MAX SOIC | MAX355EWI.pdf |