창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX284C18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX284C18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX284C18 | |
| 관련 링크 | BZX28, BZX284C18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-12-33S-80.000000E | OSC XO 3.3V 80MHZ ST | SIT8008AI-12-33S-80.000000E.pdf | |
![]() | ERA-8ARB183V | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB183V.pdf | |
![]() | 1812/0.68uF/100v | 1812/0.68uF/100v HEC 1812 | 1812/0.68uF/100v.pdf | |
![]() | TL3842P (PB FREE) | TL3842P (PB FREE) TI SMD | TL3842P (PB FREE).pdf | |
![]() | K61008V1D-UI08T00 | K61008V1D-UI08T00 SAMSUNG TSOP | K61008V1D-UI08T00.pdf | |
![]() | 56YY50273 | 56YY50273 Grayhill SMD or Through Hole | 56YY50273.pdf | |
![]() | TE28F008BVB120 | TE28F008BVB120 INTEL TSOP | TE28F008BVB120.pdf | |
![]() | GT108-210-A1 | GT108-210-A1 NVIDIA BGA | GT108-210-A1.pdf | |
![]() | RT9193-25CU5 | RT9193-25CU5 RICHTEK SC70-5 | RT9193-25CU5.pdf | |
![]() | MX-98266-0259 | MX-98266-0259 MOLEX SMD or Through Hole | MX-98266-0259.pdf | |
![]() | NCPA2-2221 | NCPA2-2221 ROSWIN SMD or Through Hole | NCPA2-2221.pdf | |
![]() | UGF10DH | UGF10DH ZOEIW SMA | UGF10DH.pdf |