창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX284-C6V2(6.2V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX284-C6V2(6.2V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX284-C6V2(6.2V) | |
관련 링크 | BZX284-C6V, BZX284-C6V2(6.2V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27023IAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IAR.pdf | |
![]() | TXS2SL-L2-4.5V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SL-L2-4.5V-X.pdf | |
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![]() | NCV612SQ33T1G | NCV612SQ33T1G ONSEMI SC70-5 | NCV612SQ33T1G.pdf | |
![]() | NDL3220K58 | NDL3220K58 ZYGD SMD or Through Hole | NDL3220K58.pdf | |
![]() | AL007LB | AL007LB HITACHI SMD or Through Hole | AL007LB.pdf | |
![]() | MCP6001UT-I | MCP6001UT-I MICROCHIP SOT235 | MCP6001UT-I.pdf | |
![]() | LQH55DN151M03D | LQH55DN151M03D MURATA SMD | LQH55DN151M03D.pdf | |
![]() | HSMS-2815-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2815-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2815-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMP02AJ/883C | CMP02AJ/883C MOT CAN | CMP02AJ/883C.pdf |