창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX284-B7V5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX284-B7V5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XB SOD110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX284-B7V5 | |
| 관련 링크 | BZX284, BZX284-B7V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196.6-20-3X-EN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196.6-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | MB86910C | MB86910C FUJITSU SMD or Through Hole | MB86910C.pdf | |
![]() | 151821-0100 | 151821-0100 NEC SOP-24 | 151821-0100.pdf | |
![]() | SN8472N | SN8472N TI DIP-14 | SN8472N.pdf | |
![]() | HY51C4256LS-10 | HY51C4256LS-10 HY SMD or Through Hole | HY51C4256LS-10.pdf | |
![]() | 824-M0269R | 824-M0269R EE SMD or Through Hole | 824-M0269R.pdf | |
![]() | E82802AB. | E82802AB. INTEL SMD or Through Hole | E82802AB..pdf | |
![]() | DSPIC30F5015-30I/P | DSPIC30F5015-30I/P MICROCHIP QFP | DSPIC30F5015-30I/P.pdf | |
![]() | LA80486SX-25 | LA80486SX-25 NULL NULL | LA80486SX-25.pdf | |
![]() | TLP3401 | TLP3401 TOSHIBA DIP5 | TLP3401.pdf | |
![]() | MAX508BEWP | MAX508BEWP MAXIM SOP-24 | MAX508BEWP.pdf | |
![]() | HDC92C26P | HDC92C26P SMC Call | HDC92C26P.pdf |