창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX284-B3V0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX284-B3V0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX284-B3V0 | |
관련 링크 | BZX284, BZX284-B3V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T499C476K006ATE1K8 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C476K006ATE1K8.pdf | |
![]() | 688-80319654 | 688-80319654 ORIGINAL NA | 688-80319654.pdf | |
![]() | SE5168 | SE5168 ORIGINAL SOT-23 | SE5168.pdf | |
![]() | SSP-T6-32.768KHz | SSP-T6-32.768KHz SII CrystalUnit | SSP-T6-32.768KHz.pdf | |
![]() | CHBA3131311302-00 | CHBA3131311302-00 MEGA-CHIP SMD or Through Hole | CHBA3131311302-00.pdf | |
![]() | TEA1506AP/N1 | TEA1506AP/N1 NXP DIP8 | TEA1506AP/N1.pdf | |
![]() | QL4036-3PF144I | QL4036-3PF144I QUICKLOG QFP | QL4036-3PF144I.pdf | |
![]() | W9725G2JB-25 | W9725G2JB-25 WINBOND BGA | W9725G2JB-25.pdf | |
![]() | M12WTP-2PS-E | M12WTP-2PS-E ORIGINAL DIP | M12WTP-2PS-E.pdf | |
![]() | TQN20A48S12-R-N01J | TQN20A48S12-R-N01J ARTESYN SMD or Through Hole | TQN20A48S12-R-N01J.pdf | |
![]() | 215CCDBKB12FG RV530 | 215CCDBKB12FG RV530 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215CCDBKB12FG RV530.pdf | |
![]() | MAX3766 | MAX3766 MAX SSOP-20 | MAX3766.pdf |