창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX184-B3V9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX184-B3V9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX184-B3V9 | |
관련 링크 | BZX184, BZX184-B3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A3R6DAT2A | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R6DAT2A.pdf | |
![]() | AQ147A3R3BAJBE | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A3R3BAJBE.pdf | |
![]() | 74HC157AP | 74HC157AP TOS SMD or Through Hole | 74HC157AP.pdf | |
![]() | F16002D1DFH-SST | F16002D1DFH-SST ORIGINAL BGA | F16002D1DFH-SST.pdf | |
![]() | S1T8504X01-50 | S1T8504X01-50 SAMSUNG IC-DIP | S1T8504X01-50.pdf | |
![]() | APM4416 | APM4416 APM SOP8 | APM4416.pdf | |
![]() | 1S942 | 1S942 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S942.pdf | |
![]() | NE41635 | NE41635 HG SMD or Through Hole | NE41635.pdf | |
![]() | 12CWQ03FNTRRPBF | 12CWQ03FNTRRPBF ORIGINAL TO-252 | 12CWQ03FNTRRPBF.pdf | |
![]() | 15454362 | 15454362 Delphi SMD or Through Hole | 15454362.pdf | |
![]() | LTBTS | LTBTS LT MSOP8 | LTBTS.pdf |