창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX100A,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX100A | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 100V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 310mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 76V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6278-2 934060843115 BZX100A T/R BZX100A T/R-ND BZX100A,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX100A,115 | |
관련 링크 | BZX100, BZX100A,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMF55143R00DHR6 | RES 143 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55143R00DHR6.pdf | |
![]() | Y1442220R000T0L | RES 220 OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y1442220R000T0L.pdf | |
![]() | PCF-W0603R-02-8450-D | PCF-W0603R-02-8450-D IRCTT SMD or Through Hole | PCF-W0603R-02-8450-D.pdf | |
![]() | M51285BFP | M51285BFP MIT QFP | M51285BFP.pdf | |
![]() | RCR2CL | RCR2CL UTC DIP16 | RCR2CL.pdf | |
![]() | SPW11N80C | SPW11N80C INFINEON TO-3P | SPW11N80C.pdf | |
![]() | ADG742KSREEL7 | ADG742KSREEL7 ad SMD or Through Hole | ADG742KSREEL7.pdf | |
![]() | TSC2100IDARG4 | TSC2100IDARG4 TI QFN32 | TSC2100IDARG4.pdf | |
![]() | LT741 | LT741 LT SOP8 | LT741.pdf | |
![]() | MAX675CSA/ESA | MAX675CSA/ESA MAX SMD | MAX675CSA/ESA.pdf | |
![]() | CF8069 | CF8069 N/A NULL | CF8069.pdf | |
![]() | BD237-BD238 | BD237-BD238 CJ TO-126 | BD237-BD238.pdf |