창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX100A,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX100A | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 100V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 76V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6278-2 934060843115 BZX100A T/R BZX100A T/R-ND BZX100A,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX100A,115 | |
| 관련 링크 | BZX100, BZX100A,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ATT | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ATT.pdf | |
![]() | ASD1-14.7456MHZ-LR-T | 14.7456MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 4mA Enable/Disable | ASD1-14.7456MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | IS61C12816 | IS61C12816 ISSI TSOP44 | IS61C12816.pdf | |
![]() | AXN560045P | AXN560045P PANASONIC SMD or Through Hole | AXN560045P.pdf | |
![]() | ISD2575SI | ISD2575SI ISD SOP | ISD2575SI.pdf | |
![]() | IXT22N50QP | IXT22N50QP IXYS TO-3P | IXT22N50QP.pdf | |
![]() | 535200310 | 535200310 Molex SMD or Through Hole | 535200310.pdf | |
![]() | D16559KAG11AQC | D16559KAG11AQC DSP QFP | D16559KAG11AQC.pdf | |
![]() | G3MC-101P-VD-12V | G3MC-101P-VD-12V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-101P-VD-12V.pdf | |
![]() | C150-5XA | C150-5XA ST BGA-48D | C150-5XA.pdf | |
![]() | N28F010200 | N28F010200 INT PLCC | N28F010200.pdf |