창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZW50-12/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZW50-12/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZW50-12/B | |
관련 링크 | BZW50-, BZW50-12/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21F225ZPFNNNE | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F225ZPFNNNE.pdf | ||
B37949K5152J062 | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37949K5152J062.pdf | ||
HC55180 | HC55180 HAR PLCC | HC55180.pdf | ||
2SK130701 | 2SK130701 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK130701.pdf | ||
TA7313ND | TA7313ND ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7313ND.pdf | ||
53S3281L | 53S3281L MMI CLCC | 53S3281L.pdf | ||
M37102M8-ABOSP | M37102M8-ABOSP ETRON DIP64 | M37102M8-ABOSP.pdf | ||
50H6972 | 50H6972 IBM TQFP | 50H6972.pdf | ||
982516CH75 | 982516CH75 INBOND TSSOP | 982516CH75.pdf | ||
74ABT20 | 74ABT20 PHILIPS TSSOP16 | 74ABT20.pdf | ||
K9WAG08UIB-PCBO | K9WAG08UIB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08UIB-PCBO.pdf |