창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZW06-74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZW06-74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZW06-74 | |
| 관련 링크 | BZW0, BZW06-74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481.650V | FUSE INDICATING 650MA 125VAC/VDC | 0481.650V.pdf | |
![]() | TNPW060334K8BETA | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060334K8BETA.pdf | |
![]() | ET192 | ET192 FUJI TO-247 | ET192.pdf | |
![]() | 17140-500 | 17140-500 ORIGINAL QFP | 17140-500.pdf | |
![]() | TMP87C841U-4A93 | TMP87C841U-4A93 TOS QFP | TMP87C841U-4A93.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB70 | K6T0808C1D-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB70.pdf | |
![]() | UT1030L-C | UT1030L-C UTC/ TO-92TB | UT1030L-C.pdf | |
![]() | 24LCS52I/SM | 24LCS52I/SM MICROCHIP SOP-8 | 24LCS52I/SM.pdf | |
![]() | TMP87C447U-3JR2 | TMP87C447U-3JR2 TOS QFP | TMP87C447U-3JR2.pdf | |
![]() | CRCW1206JG75R0FRT1 | CRCW1206JG75R0FRT1 DALE SMD or Through Hole | CRCW1206JG75R0FRT1.pdf | |
![]() | KRA753U-RTK | KRA753U-RTK KEC SMD or Through Hole | KRA753U-RTK.pdf | |
![]() | ESVP0G226M | ESVP0G226M NEC SMD | ESVP0G226M.pdf |