창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZW06-10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZW06-10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZW06-10B | |
| 관련 링크 | BZW06, BZW06-10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXBAJ.pdf | |
![]() | 445C35K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K16M00000.pdf | |
![]() | RNF18FTD649K | RES 649K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD649K.pdf | |
![]() | MBB02070D2371DRP00 | RES 2.37K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2371DRP00.pdf | |
![]() | 0418A4ALAA | 0418A4ALAA IBM BGA | 0418A4ALAA.pdf | |
![]() | BD5229G+-1Y(Pb) | BD5229G+-1Y(Pb) ROHM SOT23-5 | BD5229G+-1Y(Pb).pdf | |
![]() | CF70124 | CF70124 TI DIP-40 | CF70124.pdf | |
![]() | BDV64CF | BDV64CF VAL SMD or Through Hole | BDV64CF.pdf | |
![]() | 12088519 | 12088519 Delphi SMD or Through Hole | 12088519.pdf | |
![]() | MIC29201BU-5.0 | MIC29201BU-5.0 MIC TO263 | MIC29201BU-5.0.pdf | |
![]() | GRM2165C1H110JZ01D | GRM2165C1H110JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C1H110JZ01D.pdf | |
![]() | AUO-11401 V2 | AUO-11401 V2 AUO TQFP-100 | AUO-11401 V2.pdf |