창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZW03-C82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZW03-C82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZW03-C82 | |
| 관련 링크 | BZW03, BZW03-C82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XADR.pdf | |
| TQ2SS-L2-9V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-9V.pdf | ||
![]() | TLP197GA(TP,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP197GA(TP,F).pdf | |
![]() | CRCW060322K6FHEAP | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322K6FHEAP.pdf | |
![]() | TM2312EFN | TM2312EFN TECHMOS SOT-23 | TM2312EFN.pdf | |
![]() | U6817 | U6817 TEMIC SMD | U6817.pdf | |
![]() | 1812-100R-5% | 1812-100R-5% PANASONIC 1812 | 1812-100R-5%.pdf | |
![]() | 4EB17822-3 | 4EB17822-3 PAN QFP | 4EB17822-3.pdf | |
![]() | 10090096P254XLF | 10090096P254XLF FRAMATOME SMD or Through Hole | 10090096P254XLF.pdf | |
![]() | 3314H-2-503E | 3314H-2-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-503E.pdf | |
![]() | EVM2XSW50B53 | EVM2XSW50B53 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM2XSW50B53.pdf | |
![]() | HSJ1493-01-060 | HSJ1493-01-060 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1493-01-060.pdf |